全志发布全新AI语音芯片R329，集成Arm中国“周易” AIPU

智能音箱作为智能家居早期布局的重要入口，一直是各大互联网巨头竞争的战场。

据我爱音频网不完全统计：Apple 苹果、Amazon 亚马逊、Google 谷歌、Baidu 百度小度、HUAWEI 华为、MI 小米科技、Tmall Genie 天猫精灵、Tencent 腾讯等均推出了多款智能音箱产品，我爱音频网已对其中23大品牌推出的56款智能音箱进行了详细拆解。

既然是智能音箱，最核心的当然是主控芯片，它相当于智能音箱的心脏。在我爱音频网拆解过的这56款智能音箱中，有15款产品采用了全志的智能语音芯片，占比非常之高。

全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

面向智能音箱市场，全志布局较早，且2018年全志的R系列产品已经取得一定突破 。据了解，2015年科大讯飞联手京东发布国内首款无屏智能音箱京东叮咚A1，2018年百度发布国内第一款带屏音箱小度在家，都是搭载了全志科技的处理器。

最热门的还属全志R系列，以全志R16系列处理器为例，就有京东叮咚、魅族、小米、索尼、腾讯听听、网易等多家品牌的多款智能音箱使用，足见市场的认可程度之高。

在我爱音频网2019年的拆解中发现，采用全志第二代智能语音应用处理器R328的产品逐渐增多，小度智能音箱Play青春版、小米小爱智能音箱Play 、天猫精灵方糖R智能音箱、天猫精灵IN糖智能音箱搭载的就是此款SoC。此外，全志还有一款R58芯片应用在小度在家智能视频音箱上。

2020年已至，全志科技发布了全新高集成度AI语音芯片R329，它的硬件配置为：双核A53 1.5GHz，双核HIFI4 400MHz（2MB SRAM），Arm Zhouyi 0.256T AIPU ；集成多路音频ADC和音频DAC；内置DDR设计精简，是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。

一、 R329提供强大的混合算力和低功耗应用

1、集成双核A53 1.5GHz，提供强大的通用算力

智能音箱、智能家居迅速发展，集成越来越多功能；R329采用A53核，从下图对比中可以看出，相对于A35核具有明显算力优势；而R329对比R328，提供1.58倍整数算力，1.94倍浮点算力，为智能音箱智能家居等应用提供了充足基础算力。

2、集成Arm中国专用的AI处理器单元（AIPU）提供硬件核 “芯”

随着人工智能技术迅速发展，在应用中越来越广泛，未来上万亿的物联网设备上实现本地人工智能，是人工智能应用的必然趋势。目前端侧设备开始集成更多的AI功能，如ASR，NLP，TTS等技术，对专用的AI处理器提出了迫切需求；另一方面，传统的算法也在逐步被AI算法所替代，用深度学习做端到端的算法，相对于传统降噪、回声消除和关键词识别算法，效果更优，具有更高的识别率。

要做到这一点，必须进一步降低人工智能的算力成本，Arm 中国自主研发了“周易”平台这样一个适配性强、开放通用的人工智能平台，其主要包括全新的硬件处理器──人工智能处理单元（AIPU）和完整的软件工具链，以及运行时软件框架Tengine。周易人工智能平台还支持 Arm NN、Android NN 和第三方运行时软件，同时也支持 Arm CPU、Mali GPU 以及第三方硬件，能够大大提高人工智能应用开发的生产效率。

R329集成Arm中国“周易” AIPU，凭借先进的设计，AIPU 可以实现人工智能应用的完全可编程性和很好的能效，为语音人工智能应用提供了充足的AI算力和低功耗应用；R329集成AIPU最高0.256TOPS算力，通过下图对比可以看出理论AI算力是单核A7 1.2GHz的25倍，也是单核HIFI4 600MHz的25倍，且在低功耗应用具有明显的优势。

R329“周易” AIPU：

3、集成双核HIFI4 SRAM，提供具高能效比的音频专用算力

在传统音频，DSP具有广泛的应用生态，音频DSP相对于传统的CPU，具有强算力，低功耗的优点；R329内部集成了DSP，选用HIFI4核，在音箱，手机，车载都有着广泛的应用生态；DSP采用双核设计，方案设计上可实现一个HIFI4做音频前处理，如降噪，回音消除，唤醒词识别，一个HIFI4做音频后处理，用于实现音频解码，音效增强，录音等；双核HIFI4设计，可以更大限度的释放音频算力，达到优异的能效比方案，在使用中降低产品发热，更优体验。

R329内部集成了SRAM，算法模型算力都可以放到SRAM中运行，相对于芯片外DDR，片内SRAM缓存可以大大降低功耗；通过HIFI4运行小模型唤醒词算法，方案功耗可以做到50mW以内，用于做带电池方案，1节2500mA电池，可实现1周的待机时长；通过内置的硬件VAD，可以使得待机功耗再大幅降低，延长待机时长。

二、R329提供强大的音频接口

1、集成多路音频ADC，提供多麦语音拾音方案

R329内部集成多路音频ADC，通过内置I2S和DMIC控制器，可灵活实现不同麦克风阵列方案，满足客户不同产品设计需求。

2、集成两路音频DAC，提供高品质音频输出方案

R329内部集成两路音频DAC，可直接外挂模拟功放实现立体声，2.1声道输出，通过内置I2S可以实现5.1声道/7.1声道等更丰富音频输出；高性能DAC设计，100dB高信噪比DAC，为听众提供更惊艳的音质体验。

三、R329高集成度低成本方案

R329沿用R328设计思路，内置DDR，集成双路LDO，只需简单的几个外围器件，即可实现完整的智能音箱方案；提供配套WIFI&BT芯片，AUDIO ADC芯片，为客户提供Turnkey解决方案。

我爱音频网总结

与全志R328相比，全志R329得到了全方位的提升：

首先是内核，R329集成双核A53，1.5GHz，可以提供系统、应用开发更强的算力；其次，R329集成双核HIFI4 400MHz，提供音频专用算力；集成SRAM，大幅降低功耗；此外，R329还集成了Arm中国“周易” AIPU，能够提供充沛的深度学习语音识别算法的算力，让人工智能应用程序开发人员大大提高工作效率，在更多的物联网设备上实现人工智能，加速赋能整个AI市场。

在接口方面，全志R329也比R328更丰富：R329集成了多路音频ADC、音频DAC，可以为智能音箱提供更高品质的音频输出方案和多麦语音拾音方案。品牌方由此可以扩展定制更多差异化功能。

再就是集成度方面，R329沿用R328设计思路，内置DDR，集成双路LDO，提供配套WIFI&BT芯片、AUDIO ADC芯片，设计精简，有利于品牌商降低产品开发成本，并缩短开发周期。

综合来看，全志R329是一款具有高竞争力的智能语音芯片。采用这款芯片的产品有可能会围绕便携、音质、通话质量、低功耗、AI智能、边缘计算提升产品功能和体验，为用户提供更好的智能音箱产品，说不定在今年下半年我们就能见到，我爱音频网拆解将持续关注。

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